200亿！马斯克官宣建超级晶圆厂

1月29日，马斯克在财报电话会议上重磅官宣，计划打造名为TeraFab的大型半导体制造集群，核心目标是实现关键芯片自给自足，彻底降低对外部供应商的依赖，补齐特斯拉AI与自动驾驶的供应链短板。

不同于单一晶圆厂，TeraFab是涵盖逻辑芯片、存储器、先进封装的全链条制造集群，更包含一座2nm先进制程晶圆厂，直指当前半导体前沿赛道——要知道台积电目前四座2nm工厂合计月产能仅6万片，马斯克的布局野心可见一斑。

资金层面，特斯拉预计2026年资本支出将超200亿美元（约合1395.42亿元人民币），核心投向TeraFab工厂及配套基础设施建设，为这场半导体布局保驾护航。

产能规划同样震撼：初期月产能目标10万片晶圆，远期将扩容至每月100万片，逼近全球晶圆代工龙头台积电的规模——台积电2024年年产能约1700万片，折合月产能约142万片。这一规划旨在破解供应链瓶颈，要知道特斯拉Optimus人形机器人年产能目标100万台，仅此一项年芯片需求就达60亿美元，现有代工厂产能难以满足。

马斯克力推自建晶圆厂，核心源于三重刚需：一是特斯拉高度依赖先进芯片，当前芯片制造全靠台积电、三星代工，地缘政治风险凸显；二是AI、自动驾驶、机器人领域对先进制程的需求激增，尤其是新一代AI5芯片即将落地，需配套产能支撑；三是自主掌控晶圆产能，可加速全自动驾驶（FSD）硬件迭代，推动Optimus机器人算力与能效升级，巩固行业竞争优势。据悉，特斯拉AI5芯片采用三星2nm与台积电3nm混合制程，性能较前代提升50倍，未来将由TeraFab逐步承接量产。

更具话题性的是，马斯克延续“反常规”风格，公开调侃晶圆厂洁净室的严苛规范，直言希望能在自家2nm晶圆厂里一边吃芝士汉堡、一边抽雪茄——现行ISO洁净度标准明令禁止吸烟、进食，严防尘埃污染晶圆。对此马斯克底气十足，称已找到解决方案：让硅晶圆始终处于完全密封状态，实现与外界环境彻底隔离。

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